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嵌入式技術基礎與實踐——ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器(第3版)

嵌入式技術基礎與實踐——ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器(第3版)

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內容簡介

飛思卡爾(Freescale)的ARMCortex?M0+內核的KinetisL系列微控制器為藍本闡述嵌入式系統的軟件與硬件設計。

全書共14章,其中第1章為概述,簡要闡述嵌入式系統的知識體系、學習誤區與學習建議。第2章和第3章給出ARMCortex?M0+簡介及KL25硬件最小系統。第4章給出第一個樣例程序及CW開發環境下的工程組織方法,完成第一個KL25工程的入門任務。第5章闡述構件化開發方法與底層驅動構件封裝規范。第6章闡述串行通信接口UART,並給出第一個帶中斷的實例。

第1~6章囊括了學習一個新的MCU入門環節的完整要素。第7~13章分別給出了Systick、TPM、PIT、LPTMR、RTC、GPIO的應用實例(鍵盤、LED與LCD)、Flash在線編程、A/D、D/A、比較器、SPI、I2C、TSI及KL25其他模塊等。第14章給出了進一步學習指導。
 

目錄

第1章 概述
1.1 嵌入式系統定義、由來及特點
1.1.1 嵌入式系統的定義
1.1.2 嵌入式系統的由來及其與微控制器的關系
1.1.3 嵌入式系統的特點
1.2 嵌入式系統的知識體系、學習誤區及學習建議
1.2.1 嵌入式系統的知識體系
1.2.2 嵌入式系統的學習誤區
1.2.3 基礎階段的學習建議
1.3 嵌入式系統常用術語
1.3.1 與硬件相關的術語
1.3.2 與通信相關的術語
1.3.3 與功能模塊及軟件相關的術語
1.4 嵌入式系統常用的C語言基本語法概要
1.5 本章 小結
習 題

第2章 ARM Cortex?M0+處理器
第3章 KL25簡介與硬件最小系統
第4章 第一個樣例程序及工程組織
第5章 構件化開發方法與底層驅動構件封裝規范
第6章 串行通信模塊及第一個中斷程序結構
第7章 定時器相關模塊
第8章 GPIO應用——鍵盤、LED與LCD
第9章 Flash在線編程
第10章 ADC、DAC與CMP模塊
第11章 SPI、I2C與TSI模塊
第12章 USB 2.0編程
第13章 系統時鍾與其他功能模塊
第14章 進一步學習指導
附錄A MKL25Z128VLK4引腳功能分配
附錄B KL25硬件最小系統原理圖
參考文獻
 

詳細資料

  • ISBN:9787302333661
  • 規格:391頁 / 普通級 / 3-1
  • 出版地:中國

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